匀胶旋涂仪为用户带来了全新的操作体验

　　匀胶旋涂仪设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。该款产品已在老款型号上进行了升级，外型进行了变化，转速及加速度得到了提高，真空腔进一步改善从而不易堵胶。
　　匀胶旋涂仪价格实惠，操作简单，结构小巧紧凑，占地空间小，为实验室提供了理想的解决方案。该款匀胶旋涂仪采用创新设计的托盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果；内置调整水平装置，较大限度的保证旋涂均匀；可对大小不同规格的基片进行旋涂。匀胶旋涂仪用于实验室项目建设.作为用于除半导体外,还有硅片、芯片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺，科研、教学之用高精度涂敷。
　　匀胶旋涂仪特点：
　　（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；
　　（2）材质易于清洗和维护，设备结构布局合理，用户操作、使用、维修方便；
　　（3）采用成熟、可靠的系统结构方式，确保设备工作的可靠性；
　　（4）设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
　　匀胶旋涂仪主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外，另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和4英寸的晶圆片等验收试验要求。
　　匀胶旋涂仪提供了先进、、可重复的工艺流程控制方案。 一个的空气动力学腔体确保旋涂的高度均匀性，天然聚丙烯（NPP）或聚四氟乙烯（PTFE）材质，整机无金属裸露，无交叉污染，易清洗维护，为用户带来全新的操作体验。