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匀胶旋涂仪为用户带来了全新的操作体验

2019-04-11

  匀胶旋涂仪设计标准为结构紧凑、简单易用,程控操作,且能够升级自动点胶功能,尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出,具有优异的性价比。亦可提供分体式设计,进行嵌入式安装,与手套箱进行配合。该款产品已在老款型号上进行了升级,外型进行了变化,转速及加速度得到了提高,真空腔进一步改善从而不易堵胶。
  匀胶旋涂仪价格实惠,操作简单,结构小巧紧凑,占地空间小,为实验室提供了理想的解决方案。该款匀胶旋涂仪采用创新设计的托盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果;内置调整水平装置,较大限度的保证旋涂均匀;可对大小不同规格的基片进行旋涂。匀胶旋涂仪用于实验室项目建设.作为用于除半导体外,还有硅片、芯片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺,科研、教学之用高精度涂敷。
  匀胶旋涂仪特点:
  (1)外观整洁、美观,占地面积小,节省超净间的使用面积;
  (2)材质易于清洗和维护,设备结构布局合理,用户操作、使用、维修方便;
  (3)采用成熟、可靠的系统结构方式,确保设备工作的可靠性;
  (4)设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
  匀胶旋涂仪主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外,另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和4英寸的晶圆片等验收试验要求。
  匀胶旋涂仪提供了先进、、可重复的工艺流程控制方案。 一个的空气动力学腔体确保旋涂的高度均匀性,天然聚丙烯(NPP)或聚四氟乙烯(PTFE)材质,整机无金属裸露,无交叉污染,易清洗维护,为用户带来全新的操作体验。

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