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微波等离子去胶机的操作规程来了解下吧

2020-08-06

   微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术,用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理,微波等离子体清洗、去胶机具有高度活性、高效,且不会对电子装置产生离子损害。它是石英腔的微波等离子系统,可以安装到超净间墙上。该系列的微波等离子系统可以用于批处理,也可以作为单片处理,系统为计算机全自动控制的系统。典型工艺包含:大剂量离子注入后的光刻胶去除;干法刻蚀工艺的前处理或后处理;MEMS制造中的牺牲层去除。

  微波等离子去胶机主要用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于:
  1. 有机及无机残留物的去除
  2.去除残胶以及等离子刻蚀的应用
  3.清洗微电子元件、电路板上的钻孔或铜线框架
  4.提高黏附性,消除键合问题
  5. 塑料的表面改性:O2处理以改进涂覆性能
  6. 产生亲水或疏水表面等
  产品优势:
  n 去胶快速彻底
  n 对样片无损伤
  n 操作简单安全
  n 设计紧凑美观
  n 产品性价比高
  微波等离子去胶机操作规程:
  1、自动切割小车应经空车运转,并选定切割速度;
  2、使用钍、钨电极应符合JGJ33-2001第12.7.8条规定;
  3、高频发生器应设有屏蔽护罩,用高频引弧后,应立即切断高频电路;
  4、应检查并确认电源、气源、水源无漏电、漏气、漏水,接地或接零安全可靠;
  5、操作人员应站在上风处操作。可从工作台下部抽风,并宜缩小操作台上的敞开面积;
  6、小车、工件应放在适当位置,并应使工件和切割电路正极接通,切割工作面下应设有溶渣坑;
  7、应根据工件材质、种类和厚度选定喷嘴孔径,调整切割电源、气体流量和电极的内缩量;
  8、当空载电压过高时,应检查电器接地、接零和割炬手把绝缘情况,应将工作台与地面绝缘,或在电气控制系统安装空载断路断电器;
  9、操作人员必须戴好防护面罩、电焊手套、帽子和隔音耳罩。不戴防护镜的人员严禁直接观察等离子弧,裸露的皮肤严禁接近等离子弧。
  微波等离子去胶机操作方法:
  将待去胶片插入石英舟并平行气流方向,推入真空室两电极间,抽真空到 1.3Pa,通入适量氧气,保持反应室压力在 1.3-13Pa,加高频功率,在电极间产生淡紫色辉光放电,通过调节功率、流量等工艺参数,可得不同去胶速率,当胶膜去净时,辉光消失。

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