微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理，微波等离子体清洗、去胶机具有高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。它是石英腔的微波等离子系统，可以安装到超净间墙上。该系列的微波等离子系统可以用于批处理，也可以作为单片处理，系统为计算机全自动控制的系统。典型工艺包含：大剂量离子注入后的光刻胶去除；干法刻蚀工艺的前处理或后处理；MEMS制造中的牺牲层去除。
微波等离子去胶机主要用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于：
1. 有机及无机残留物的去除
2.去除残胶以及等离子刻蚀的应用
3.清洗微电子元件、电路板上的钻孔或铜线框架
4.提高黏附性，消除键合问题
5. 塑料的表面改性：O2处理以改进涂覆性能
6. 产生亲水或疏水表面等
产品优势：
n 去胶快速*
n 对样片无损伤
n 操作简单安全
n 设计紧凑美观
n 产品性价比高
微波等离子去胶机操作规程：
1、自动切割小车应经空车运转，并选定切割速度；
2、使用钍、钨电极应符合JGJ33-2001第12.7.8条规定；
3、高频发生器应设有屏蔽护罩，用高频引弧后，应立即切断高频电路；
4、应检查并确认电源、气源、水源无漏电、漏气、漏水，接地或接零安全可靠；
5、操作人员应站在上风处操作。可从工作台下部抽风，并宜缩小操作台上的敞开面积；
6、小车、工件应放在适当位置，并应使工件和切割电路正极接通，切割工作面下应设有溶渣坑；
7、应根据工件材质、种类和厚度选定喷嘴孔径，调整切割电源、气体流量和电极的内缩量；
8、当空载电压过高时，应检查电器接地、接零和割炬手把绝缘情况，应将工作台与地面绝缘，或在电气控制系统安装空载断路断电器；
9、操作人员必须戴好防护面罩、电焊手套、帽子和隔音耳罩。不戴防护镜的人员严禁直接观察等离子弧，裸露的皮肤严禁接近等离子弧。
微波等离子去胶机操作方法：
将待去胶片插入石英舟并平行气流方向，推入真空室两电极间，抽真空到 1.3Pa，通入适量氧气，保持反应室压力在 1.3-13Pa，加高频功率，在电极间产生淡紫色辉光放电，通过调节功率、流量等工艺参数，可得不同去胶速率，当胶膜去净时，辉光消失。
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