回流焊流程介绍

　　产品技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　回流焊技术的特点

　　1.元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。

　　2.仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。

　　3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。

　　4.可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。

　　5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。

　　产品流程介绍

　　产品加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

　　A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

　　B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

　　产品的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，是要控制温度上升和较高温度及下降温度曲线。