匀胶显影系统是一种用于信息科学的工艺试验仪器

　　匀胶显影系统是一种用于信息科学与系统科学、物理学、工程与技术科学基础学科、材料科学领域的工艺试验仪器，涂胶显影设备是芯片制程中不可少的处理设备，利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影，涂胶显影机的性能不仅对细微曝光处的形成造成直接影响，而且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移结果也有着深刻的影响。
 

　　半导体生产中有前道工艺和后道工艺， 前道工艺指的是从硅片加工开始直到在硅片上制成集成电路结束的工艺流程。涂胶显影设备作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来芯片的发展一度成为各国间的角逐点，带动全球晶圆厂设备的需求，也使得涂胶显影设备份额呈现增长态势。
 

　　匀胶显影系统显影原理：相纸、胶卷表面保护基下,是溴化银涂层(还有其他的从略),溴化银见光分解,显影液与其发生化学反应,分解析出。 拍照好的底片,图像在上面明暗不同,分解程度也就不一样了。冲洗出来就是底片。
 

　　什么叫正胶显影和负胶显影？
 

　　正胶显影：正性光刻胶的曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。
 

　　负胶显影：在负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。
 

　　正胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率，其他特性如，台阶覆盖好、对比度好；粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。负胶的特性为，具有良好的粘附能力和阻挡作用、感光速度快；显影时发生变形和膨胀，所以只能用于2μm的分辨率。