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Harrick等离子清洗机的运行过程如下

2021-11-15

  Harrick等离子清洗机为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免静电损伤。在集成电路的制程中,会产生许多种类的污染物,包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等,这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。
  等离子清洗不需要使用大量的酸、碱、有机溶剂等,不会给环境带来任何污染,有利于环保和人员安全,同时该清洗技术的均匀性、重复性和可控性非常好,具有三维处理能力,可以进行方向选择。它的特点是没有正负电极,自偏压很小,不会产生放电污染,有效防止静电损伤;等离子密度高,生产效率高;离子运动冲击小,不会产生UV(紫外线)辐射,尤其适用于一些敏感电路的制程清洗。
  Harrick等离子清洗机的运行过程如下:
  (1)被清洗的工件送入真空室并加以固定,启动运行装置,开始排气,使真空室内的真空程度达到10Pa左右的标准真空度。一般排气时间大约需要2min。
  (2)向真空室引入等离子清洗用的气体,并使其压力保持在100Pa。根据清洗材质的不同,可分别选用氧气、氢气、氩气或氮气等气体。
  (3)在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压,使气体被击穿,并通过辉光放电而发生离子化和产生等离子体。让在真空室产生的等离子体完全笼罩在被处理工件,开始清洗作业。一般清洗处理持续几十秒到几分钟。
  (4)清洗完毕后切断高频电压,并将气体及汽化的污垢排出,同时向真空室内鼓入空气,并使气压升至一个大气压。
  Harrick等离子清洗机还是一种稳定而又高效的工艺过程。由于等离子体所具有的高能量,材料表面的化学物质或有机污染物能够被分解,所有可能干扰附着的杂质被有效去除,从而使材料表面达到后续涂装工艺所要求的条件。使用等离子技术按照工艺的要求进行表面清洗,对表面无机械损伤,无需化学溶剂,完全的绿色环保工艺,脱模剂、添加剂、增塑剂或者其它由碳氢化合物构成的表面污染都能够被去除。

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