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匀胶旋涂机使用步骤分析解读

2020-06-23

   匀胶旋涂机的工作原理是高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,甩胶机常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。

  匀胶旋涂机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。其主要用于光刻胶涂布、涂硼等工艺过程,该设备具有匀胶效率高,使用方便等特点。其匀胶速度、时间分多个时段,并分别无级可调。电器线路可靠,电机运转平稳,特别是电机转矩大,优于同类产品。
  产品特点:
  绝对湿度、相对湿度、高温露点、%Vol四种显示方式随意切换;
  OLED主动发光显示,显示直观,操作简单方便;
  原装进口传感器芯片,能有效保证仪器精度和使用寿命;
  内部带温度补偿功能,减小温度变化对湿度测量精度的影响。
  匀胶旋涂机使用步骤分析解读:
  1.滴胶
  在滴胶前,胶质需经过亚微米级别的过滤处理,否则薄膜有可能形成彗星图,星状图,戒产生气泡。滴胶阶段是将胶质溶剂沉积在基片上中心位置的过程。可以手动滴加,或用配备的自动滴胶器滴加。一般而言,自动滴胶方式由亍是自动机械化操作,最终薄膜的厚度,均匀性,及可重复性都很好,也可以减少易挥发的毒性气体不身体接触。而手动滴胶是人工操作,适合实验研究要求较高的薄膜制备。滴胶过程可采用静态滴胶或者动态滴胶两种方式,静态滴胶是在基片旋转之前就将胶质滴加沉积在基片中心,动态滴胶则是基片一边以一定的速度旋转(一般是500RPM),一边滴胶。如果胶质或基片是疏水性的,可以选择动态滴胶法,另外动态滴胶法所需的滴胶量也可以略少。
  2.摊胶-加速旋转
  有些胶质中的溶剂挥发性很强,如果基片没有在短时间内稳定快速的加速到设定的速度,胶质中的溶剂就会快速挥发,从而导致胶质的粘性迅速增强,从而影响对涂层厚度的控制。加速旋转阶段中基片以一定的加速度旋转,胶质溶剂开始向基片边缘扩散,会有部分胶质开始被甩出基片,在加速初始阶段,胶质是以一定的高度堆积在基片表面,胶质的底部与基片表面粘在一起,一起旋转。而胶质的上层由于惯性作用,其转速无法与基片同速,因此胶质形成螺旋状。随着胶质在离心力作用下持续向基片边缘扩散,螺旋状逐渐消失,胶质变薄为涂层,并覆盖基片表面,涂层基片旋转速度完全同步。在基片的加速旋转阶段,旋转速度高精度的控制,以及旋转时间的准确设置非常重要。其实,无论胶质具有怎样的性质,匀胶旋涂机都需具备高精度,稳定的马达旋转速度控制系统,这样才可以制作厚度均匀可控的薄膜。
  3.旋涂去边
  在匀速旋转阶段中,胶质的粘性力和挥发作用是影响薄膜厚度不均匀性的重要因素。胶质溶剂在加速旋转至设定速度时,已经形成一定厚度的涂层。在接下来的匀速旋转过程中,由于胶体的粘性力仍然小于所受到的离心力,涂层持续向基片边缘扩散,基片边缘的胶质也不断地被甩出,涂层厚度逐渐减小。同时,由于涂层已覆盖整个基片表面,受基片上方快速流动的气流影响,溶剂的挥发速度加快,导致胶体的粘性力也不断增加,开始形成难以流动的胶状物。此时,胶质涂层所受到的各个方向的力达到平衡,涂层的厚度也达到最终状态。之后,在涂层薄膜的边缘部位,胶质表面张力的作用,薄膜边缘部分的胶质难以被甩出基片,会形成厚度不均匀的薄层,甚至会扩张至基片的背面,因此基片边缘需要经过去边处理。去边处理包括基片正面和背面的化学去边处理,以及基片正面的光学去边处理。

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