微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理，微波等离子体清洗、去胶机具有高度活性、，且不会对电子装置产生离子损害。微波等离子去胶机是我们在微波等离子处理工艺中的新产品。该批次式晶圆灰化设备成本低廉、尺寸适中、性能先进，特别适用于工厂、科研院所等领域。
微波等离子去胶机气体暴露在电子区域时可以形成等离子体。由此产生的电离气体和释放的高能电子组成了气体等离子或离子。已电离的气体原子的动能相对较小，除非他们通过电场加速。加速时，他们会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子体效应的过程转换成材料的蚀刻工艺。活性气体在分子级上的使用也产生化学反应。
微波等离子去胶机优势：
*去胶快速*
*对样片无损伤
*操作简单安全
*设计紧凑美观
*产品性价比高
微波等离子去胶机是半导体工业及从事微纳加工工艺研究的必要设备，主要用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的干法去除、基片清洗和电子元件的开封等。主要应用：等离子体表面改性、 有机物表面等离子体清洁、等离子体刻蚀应用、 等离子体灰化应用、增强或减弱浸润性等。
微波等离子去胶机外观简洁，系统高度集成化，采用模块化设计，可应用与半导体、生物技术、材料等各个领域。其先进的性能提供了出色的工业控制、失效报警系统和数据采集软件。可满足科研、生产等领域严格的控制要求。
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