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匀胶显影系统的生产工艺流程

2018-08-27

  匀胶显影系统具有可编程阀,它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行,如冲洗(通常是去离子水或溶剂),然后干燥(通常是氮气)等后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。蚀刻/显影/清洗全套系统还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。匀胶显影系统是在半导体集成电路生产线中用于对基片进行涂胶、显影工艺的关键设备。
  匀胶显影系统主要用于光刻工艺前后的匀胶与显影步骤,是微纳加工的重要组成部分。匀胶显影系统典型的生产工艺流程为:成膜工艺(氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂:扩散 注入 退火)→光刻图形(旋涂/光刻/显影)→干法/湿法/ 刻蚀(湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗)。
  匀胶显影系统特性优点:
  1.主机在SC100-SE匀胶机上升级,增加耐腐蚀高分子材料防溅式罩盖
  2.全程序编辑功能,更方便的智能化操作,更好的显影/清洗效果
  3.可实现多独立四路喷液用于显影/清洗工作,或进行氮气吹干
  4.控制器可实现程序自动控制喷液或进行手动操作,使用更加方便
  5.显影系统可进行喷雾式、柱流式多种选择,视要求进行配置
  6.提供客户定制化的显影系统配置和工装设计
  7.高可靠性和重复性,高转速精度和更高转速可选
  8.可添加去边胶和背胶清洗功能
  匀胶显影系统设备适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。一般涂胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。

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