匀胶显影系统的生产工艺流程

　　匀胶显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在*干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。蚀刻/显影/清洗全套系统还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。匀胶显影系统是在半导体集成电路生产线中用于对基片进行涂胶、显影工艺的关键设备。
　　匀胶显影系统主要用于光刻工艺前后的匀胶与显影步骤，是微纳加工的重要组成部分。匀胶显影系统典型的生产工艺流程为：成膜工艺（氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂：扩散 注入 退火）→光刻图形（旋涂/光刻/显影）→干法/湿法/ 刻蚀（湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗）。
　　匀胶显影系统特性优点：
　　1.主机在SC100-SE匀胶机上升级，增加耐腐蚀高分子材料防溅式罩盖
　　2.全程序编辑功能，更方便的智能化操作，更好的显影/清洗效果
　　3.可实现多独立四路喷液用于显影/清洗工作，或进行氮气吹干
　　4.控制器可实现程序自动控制喷液或进行手动操作，使用更加方便
　　5.显影系统可进行喷雾式、柱流式多种选择，视要求进行配置
　　6.提供客户定制化的显影系统配置和工装设计
　　7.高可靠性和重复性，高转速精度和更高转速可选
　　8.可添加去边胶和背胶清洗功能
　　匀胶显影系统设备适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般涂胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。