等离子清洗机采用气体作为清洗介质,能够有效地避免液体清洗介质对清洗物产生的二次污染。外接的真空泵,清洗腔中等离子体冲刷被洗物的表面,短时间就能够将有机污染物*清洗掉,于此同时,污染物还被真空泵抽走,这样就达到了清洗的目的。在特定的环境中,可以根据不同的材料表面改变其性能。等离子体作用于表面,使材料的表面分子化学键发生重组,来形成新的表面特性。
等离子清洗机处理的优点:
*去除残留的有机杂质和有机污染物
*准备的表面(如薄膜沉积或吸附的分子随后处理)
*等离子清洗机能够改善表面涂层覆盖面和传播,加强两者之间的表面附着力
*修改润湿使表面亲水性或疏水与适当的工艺气体
*受影响的只是表面,不改变材料的大部分特性
*等离子清洗机能改善多种材料以及复杂曲面几何形状。
等离子清洗机的工艺的目的是要是引线拉力强度zui大,因而减少失效和提高合格率。在做到这一点的同时,又要尽量不影响封装生产线的产量。因此关键的是要通过审慎地选择工艺气体、操作压力、时间和等离子功率来优化等离子工艺。如果工艺条件选择不当,可能造成引线接合强度的改善有限,或者甚至降低引线接合强度。利用等离子清洗机在集成电路中的清洁时也要合理的使用工艺气体,压力,和等离子功率等,都需要谨慎的选择,以至于达到更好的效果。
等离子清洗机的技术是一新兴的领域,该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应,此为典型的高科技产业,需跨多种领域,包括化工、材料和电机,因此将挑战性,也充满机会,由于半导体和光电材料在未来得快速成长,此方面应用需求将越来越大。