Toho FLX-2320-S薄膜应力测量系统的详细资料

薄膜应力测量系统：

在硅片等基板上附膜时，由于基板和薄膜的物理定数有异，产生应力，进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲，而薄膜应力测量装置FLX系列可从这个翘曲（曲率半径）的变化量测量其应力。

技术参数：

Toho FLX-2320-S薄膜应力测量系统精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。

主要特点：

       ◆双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择*匹配之激光源； 
       ◆系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃； 
       ◆自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究； 
       ◆形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档； 
       ◆具有薄膜应力3D绘图功能。

用户界面：

版WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭载丰富的基板材料数据库。自动保存测量数据等方便性能。

每个用户可分别设定访问权限。使用自带软件实现简单却性能高，简单测量。

                3D Mapping                                      Process Program 标准测量 Recipe

            Wafer形状2D显示                                              访问级别编辑界面

                                      数据库2轴弹性系数

    温度测量 Plot                                                           趋势图