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Toho FLX-2320-S薄膜应力测量系统的详细资料

薄膜应力测量系统

在硅片等基板上附膜时,由于基板和薄膜的物理定数有异,产生应力,进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲,而薄膜应力测量装置FLX系列可从这个翘曲(曲率半径)的变化量测量其应力。

技术参数:

Toho FLX-2320-S薄膜应力测量系统精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。



主要特点:

       ◆双光源扫描(可见光激光源及不可见光激光源),系统可自动选择zui佳匹配之激光源; 
       ◆系统内置升温、降温模拟系统,便于量测不同温度下薄膜的应力,温度调节范围为-65℃至500℃; 
       ◆自带常用材料的弹性系数数据库,并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库,便于新材料研究; 
       ◆形象的软件分析功能,用于不同测量记录之间的比较,且测量记录可导出成Excel等格式的文档; 
       ◆具有薄膜应力3D绘图功能。

 

用户界面:

版WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭载丰富的基板材料数据库。自动保存测量数据等方便性能。

每个用户可分别设定访问权限。使用自带软件实现简单却性能高,简单测量。

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                3D Mapping                                      Process Program 标准测量 Recipe

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            Wafer形状2D显示                                              访问级别编辑界面

 

                                      数据库2轴弹性系数

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    温度测量 Plot                                                           趋势图

 

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