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WB-200半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder)的详细资料

 

法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

 

技术规格特点:

  • 锲焊、球焊、跳焊;
  • 半自动和手动键合模式;
  • 焊线直径:17μm - 50μm;
  • 焊臂长度:165mm (6.7”);
  • 焊头进入深度:16mm;
  • 可存储50个程序;每个程序50 step
  • 电机驱动Z轴压头;
  • 温控加温,高达250度,自动送丝;
  • 数字控制,LCD显示;
  • 数字编程:键合力,键合时间,温度等键合参数;
  • 立式相机;
  • 侧面相机可选;

参考客户:

      中科院纳米中心;深圳大学,西安交通大学

 

德国韦氏纳米系统(香港)有限公司主要供应等离子清洗机,基本型等离子清洗机,扩展型等离子清洗机,高功率等离子清洗机等产品。

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