欢迎您来到德国韦氏纳米系统(香港)有限公司网站!
产品中心 / products 您的位置:网站首页 > 产品中心 > 半自动引线键合机 > WB-200 半自动引线键合机 > WB-200半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder)
相关文章

Related articles

半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder)

简要描述:法国JFP是*的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

产品型号: WB-200

所属分类:WB-200 半自动引线键合机

更新时间:2019-01-15

厂商性质:生产厂家

详情介绍

 

法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

 

技术规格特点:

  • 锲焊、球焊、跳焊;
  • 半自动和手动键合模式;
  • 焊线直径:17μm - 50μm;
  • 焊臂长度:165mm (6.7”);
  • 焊头进入深度:16mm;
  • 可存储50个程序;每个程序50 step
  • 电机驱动Z轴压头;
  • 温控加温,高达250度,自动送丝;
  • 数字控制,LCD显示;
  • 数字编程:键合力,键合时间,温度等键合参数;
  • 立式相机;
  • 侧面相机可选;

参考客户:

      中科院纳米中心;深圳大学,西安交通大学

 



留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7