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半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder)
法国JFP是*的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。
WB-200半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder)的详细资料
法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。
WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
技术规格特点:
参考客户:
中科院纳米中心;深圳大学,西安交通大学
德国韦氏纳米系统(香港)有限公司主要供应等离子清洗机,基本型等离子清洗机,扩展型等离子清洗机,高功率等离子清洗机等产品。
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