德国韦氏纳米系统(香港)有限公司

您当前的位置:>> 首页 >>产品中心 >>Reflow Oven /回流焊 >>高真空MEMS焊封机 >>2Z-HVZ系列高真空MEMS焊封机
产品目录

产品搜索:
请在下列输入框内输入您要查找的产品名称。

产品中心
打印 字体缩放

2Z-HVZ系列高真空MEMS焊封机的详细资料

高真空MEMS焊封机

  • 具有高可靠性的密封(可达到 10- 6 hPa)

  • MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺,温度差可高达450°,也可Getter 激活前密封

  • 可以加工6MEMS平行工艺焊封(最大6个适配器每个直径14mm)

  • 在真空中的温度升率:35 K /M

  • PID 控制器允许多达20个程序,每个程序可100个步骤存储

  • USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存

  • 开放视窗结构允许连续监测/观看的过程             

  • 该系统使用与小量和概念MEMS,相比其他系统是一个低成本的解决方案

应用:

  •  焊缝MEMS微机械系统

  • 吸气剂活化

  • 两温区热处理工艺

德国韦氏纳米系统(香港)有限公司主要供应等离子清洗机,基本型等离子清洗机,扩展型等离子清洗机,高功率等离子清洗机等产品。

扫一扫

欢迎关注我们网站平台

联系我们

名称:德国韦氏纳米系统(香港)有限公司

电话: 86-21-59250080

邮箱:chenliu_0902@163.com

传真: 86-21-59250080

邮编:

德国韦氏纳米系统(香港)有限公司(www.first-nano.com)主要供应等离子清洗机,基本型等离子清洗机,扩展型等离子清洗机,高功率等离子清洗机等产品。
网站地图 ICP备案号:化工仪器网 制作维护

联系人
  • 刘先生

    86-21-59250080

在线客服