2Z-HVZ系列高真空MEMS焊封机的详细资料

高真空MEMS焊封机

• 具有高可靠性的密封（可达到 10- 6 hPa）

• MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺，温度差可高达450°，也可Getter 激活前密封

• 可以加工6MEMS平行工艺焊封（大6个适配器每个直径14mm）

• 在真空中的温度升率：35 K /M

• PID 控制器允许多达20个程序，每个程序可100个步骤存储

• USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存

• 开放视窗结构允许连续监测/观看的过程             

• 该系统使用与小量和概念MEMS，相比其他系统是一个低成本的解决方案

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应用：

•  焊缝MEMS微机械系统

• 吸气剂活化

• 两温区热处理工艺